一、公司简介

弘信电子（股票代码：300657），公司成立于2003年，总部位于福建厦门，是中国领先的柔性电子制造服务商，主营业务涵盖柔性印制电路板（FPC）、软硬结合板、电子模组等产品，广泛应用于消费电子、新能源汽车、智能穿戴等领域。2023年员工规模超5000人，年营收突破50亿元。

二、行业赛道趋势

1、技术驱动：5G通信、折叠屏手机、新能源汽车推动FPC需求升级。

2、政策支持：国家“十四五”规划明确支持高端电子元器件国产替代。

3、增量市场：全球FPC市场规模预计2025年达180亿美元，中国占比超40%。

4、行业痛点：原材料（如铜箔、PI膜）价格波动、国际竞争加剧。

三、目前行业市场规模

四、主营产品销量数据分析

分析：

1、新能源车FPC增速最快（2021-2023年销量CAGR 65%），毛利率高于传统消费电子。

2、消费电子FPC占比下降（2021年70%→2023年60%），业务结构优化。

五、核心竞争力

1、技术壁垒：拥有1200+项专利，高密度多层FPC技术国内领先。

2、客户资源：深度绑定宁德时代、京东方、华为等头部企业。

3、智能制造：自动化产线占比超70%，良品率98%以上。

4、垂直整合：自建上游原材料生产基地，成本降低15%。

六、三大财务报表分析（2019-2023）

财务趋势解读：

1、毛利率：稳步提升（2019年10.42%→2023年10.04%），受益于高毛利新能源业务占比增加。

2、ROE：缓慢增长，反映资产周转效率仍有提升空间。

3、资产负债率：逐年上升（64.44%→78.70%），主要为扩产借款，需关注偿债压力。

七、研发投入金额与占比

研发方向：高密度FPC、车载耐高温材料、Mini LED背光技术。

八、行业地位及同行业对比

结论：国内第二梯队龙头，新能源领域布局领先，但规模与技术较日企仍有差距。

九、2025年发展方向

1、产能扩张：荆门基地二期投产，总产能提升至70万平方米/月。

2、技术突破：攻关20μm线宽/线距工艺，抢占高端市场。

3、新能源深化：拓展储能、氢能源领域FPC解决方案。

4、国际化布局：设立东南亚工厂，降低贸易摩擦风险。

十、企业未来估值

假设：2024-2025年营收增速20%，净利润率提升至7%，PE倍数25-30倍（电子元件行业平均）。

估值计算：2025年净利润预计4.2-4.5亿元，对应估值105-135亿元。

十一、总结

1、优势：新能源赛道卡位精准、头部客户资源、技术迭代能力。2、挑战：原材料（铜箔、PI膜）价格波动、日韩厂商技术压制。3、未来潜力：新能源汽车与储能市场爆发、国产替代政策红利。4、风险提示：行业竞争加剧、资产负债率过高、技术研发不及预期。